TJ蓝宝石基片0.1-1mm蓝宝石晶圆激光切割打孔
蓝宝石晶圆激光切割打孔加工特点：
1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；
2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；
3.配备高精密扫描振镜，速度快，高；
4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；
5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。
激光加工蓝宝石孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔
各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）
钻孔厚度厚1mm以内，钻孔直径小可达0.2
钻孔速度快，良率高 gt;99%）
可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定
可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割
切割时可直接形成倒角（Bevel）
玻璃切割打孔描述:
加工厚度：1以下
切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。
小孔径：0.03
激光加工在整体上存在这明显的优势：不论是从、速度、还是费用上激光加工的优势都很明显。而且在图形变更上也比其他的加工方法容易的很多。由此看来激光加工是现代工业生产上不可缺少的必备加工手法。