TJ99/95氧化铝基片/氮化铝/压电陶瓷激光打孔异形切割

华诺激光激光精密切割事业部，主要专注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在细微尺度、精密程度和切割质量等方面不断前进和*，我们的切割效果具有:热影响区域小，可达微米级别，边缘热影响小，切割钻孔应用材料广等优点。对陶瓷，半导体硅片，蓝宝石视窗，薄金属片，玻璃等材料，我们能够进行高质量的精密切割、打孔加工。

陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电，军事与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。

切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷 软陶瓷；

切割 ：±0.02;

切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔径：直径φ0.1mm;

切割 厚度：1.5mm(毫米）；

切割数量：越多越好。

华诺激光梁工竭诚为您服务！