TJ镀膜晶圆超薄硅片异形切割激光微结构加工

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

硅片激光切割的特点：

1、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

2、无接触加工，工件不受外力影响

华诺激光切割打孔加工中心，是激光打孔、切割、焊接加工的高新技术企业。凭借在激光领域的水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断为用户提供高性能的激光加工，,是我们始终不变的追求。我公司还将开拓更广泛的应用领域，从事精密激光精细加工技术研究及激光应用设备的生产。未来着重于短脉冲，皮秒激光，紫外激光的应用研究，解决电子，航空，航天，汽车，科研等行业各类的特殊的应用要求。

梁工